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전자 재료소재 전문업체인 휘닉스피디이(대표 전기상)는 반도체 패키징용 솔더볼 양산에 들어간다고 20일 밝혔다.
솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 패키징 소형화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package) 등 반도체 패키징 작업에 필요한 것이다.
이 회사는 국내 반도체 대기업의 요청에 따라 지난 13일 시 양산을 시작했고, 이달 말 주문이 나오면 본격적으로 양산에 들어갈 계획이라고 설명했다. 회사는 현재 월 80억개 솔더볼 양산체제에서 내년 월 200억개 체제로 증설을 계획하고 있다.
솔더볼 국내 시장규모는 내년에 약 540억원을 형성할 것이며, 연평균 20% 이상의 성장세를 기록할 것으로 회사는 예상했다.
전기상 사장은 "올 상반기까지 이어진 PDP 등 전방산업의 불황으로 많은 어려움을 겪었지만, 기존 디스플레이 소재 위주의 사업구조를 전자재료 및 화학응용재료 등으로 다각화하고 있다"며 "PDP 파우더 기반 기술과 프레스기술을 응용한 신사업을 준비하고 있어 내년에는 약 850억, 2010년에는 3000억의 매출을 달성할 계획"이라고 말했다.
김승룡기자
2007/11/21
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