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파주에 위치한 반도체 업체인 ASE korea의 FA엔지니어 김지훈이라고 합니다. 다름이 아니라 몇 가지 문의 드릴 사항이 있어 글 남김니다.
FA (failure analysis)를 함에 있어 여러가지 package별로 목적에 따라 분석을 하는데, 제품중 sensor의 경우 die표면에 membrain과 같은 detecting area를 보호하기 위하여 고분자 물질인 gel을 표면에 코팅을 합니다.
이러한 경우 FA를 하게 되면 gel을 제거해야 하는데 gel의 종류별로 현재는 chemaical적으로 용해제를 사용하여 제거를 합니다.
그러나 종류에 따라 solution이 없는 종류의 gel (EX : sifel gel)이 있는데 이러한 경우 gel 제거를 못하여 문제가 되고 있습니다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법을 모색중 귀사의 UV제품을 알게 되어 질문드립니다. 여쭈고자 하는 질문은 아래와 같습니다.
1. 귀사의 UV/O3장비 또는 엑시머 UV로 gel 제거가 가능한지요? (gel의 두께는 제품마다 다르나 대략적으로 0.5mm~3mm사이 입니다.)
2. gel제거가 가능하다면 데모가 가능한지요?
3. gel제거시 die surface 및 wire에 damage가 발생한지요?
그럼 답변 부탁드리겠습니다. 감사합니다.
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